HL系列纯导热垫片,是在传统导热垫片的基础上,增加了表面强度,抗拉强度较高,韧性较好。对产品有较高的支撑性要求的环境下使用。贴合度好等特点。适合一般装配使用。
用于各种电源盒,芯片,高热零部件,及电池组散热等环境